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公司新聞

涂碳銅箔的特點

日期:2019-11-07 14:12
瀏覽次數:211
摘要:
 
 
    涂碳銅箔一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

      涂碳銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展,電子級銅箔的使用量越來越大,產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測,到2015年,中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸,中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的*大制造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。



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