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技術文章

導電漿料的制備方法簡介

日期:2019-11-14 03:45
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摘要:
    導電漿料是貴金屬粉與賤金屬粉、玻璃粉和合成樹脂的混合物。其中添加溶劑后可制成除料或石墨狀物。金屬粉的粒徑約為1~2um,正在開發的有粒徑為幾十nm的超微粉的漿料。實用的有Ag(30%~85%Ag,其余為環氧樹脂與玻璃粉)、Au(60%~85%Au,其余為環氧樹脂與玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au,10%~20%的Pd,其余為環氧樹脂與玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu,其余為環氧樹脂與玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni,其余為環氧樹脂與玻璃粉)等漿料。這些漿料用絲網印刷或其他方法將其涂到基片所需要的部位上,然后在溫度為400~1000℃下燒成導電體。主要用于厚膜集成電路的配線、陶瓷電容器等電極以及混合集成電路的引線。

    導電漿料是將導電粉末均勻地加入到粘合劑中,經固化后形成導電體的材料。用于電子線路的形成、電子元件的電極形成、引線端的引出、線路接點的形成等方面。導電漿料大致分為,粘合劑中添加玻璃粉的高溫繞結型、使用合成樹脂粘合劑的低溫燒結型及由紫外線照射固化的UV固化型。高溫燒結型,通常是在450℃~850 °C的溫度下燒成,低溫燒結型是在150℃燒成,燒成時向從幾分鐘到一小時。導電粉末除了銀粉為主以及鎳粉、銅粉、鍍銀銅粉等金屬粉以外,也使用碳粉等。另外,合成樹脂粘合劑是以丙烯酸系、環氧系、聚脂系等為主。漿料的用途很廣泛,而且,正在開發相應的許多種類的漿料。


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